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MRSI宣布MRSI-H / HVM系列贴片机精度提升至1.5微米

MRSI Systems(Mycronic Group)很高兴宣布公司MRSI-H / HVM系列产品线的新进展。MRSI使用行业标准玻璃芯片参考样品测试放置精度,测试结果显示,产品精度从3Sigma的±3微米增强至±1.5微米。该产品从2019年10月1日发货开始,产品名称改为MRSI-H和MRSI-HVM(之前称为MRSI-H3和MRSI-HVM3)。

精度的持续提升推动了MRSI公司在行业中高速、灵活的品牌特性。我们的客户现在可以选择以微型封装设计更高密度和更高速度的零件。这对于先进产品至关重要,特别是用于数据中心和骨干网络的400G +光电器件,以及用于5G无线应用的复杂DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA器件。

“MRSI始终放眼未来,以满足未来的客户需求。凭借我们在该领域的成功经验和广泛的全球安装基础,MRSI-H / HVM系列产品已经证明了MRSI能够同时提供超精密,高速和高灵活性的贴片设备。这对于我们客户的高混合大批量光电制造至关重要。”MRSI Systems营销副总裁钱毅博士说。

“过去三十五年来,MRSI致力于为光电器件和微电子客户提供服务,并了解他们在当今快节奏的市场中有效扩展的要求。我们很高兴地宣布推出我们的高速贴片机产品线的新进展,”MRSI Systems总裁Michael Chalsen先生总结道。

MRSI将于2019年9月4日至7日在深圳参加CIOE,现场进行设备演示,以及我们在深圳的技术中心的内容展示。欢迎莅临并讨论您的应用要求和MRSI的解决方案。要安排会议或了解更多信息,请联系您的MRSI销售代表。

关于MRSI Systems

Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。 凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队,我们为所有级别的封装提供有效的系统和组装解决方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。有关详细信息,请访问MRSI Systems官网。

关于Mycronic

Mycronic是一家从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司,满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的Taby,该集团在中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、荷兰、英国和美国均设有分公司。Mycronic (MYCR)在纳斯达克斯德哥尔摩上市。有关详细信息,请访问Mycronic官网。

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